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텅스텐 티타늄 스퍼터링 타겟은 반도체 및 박막 태양 전지 에 널리 사용되는 분말 야금 기술로 생산됩니다 .
반도체 응용 분야의 경우 WTi10wt% 박막이 확산 장벽 및 접착층으로 사용되어 반도체에서 금속화 층을 분리합니다(예: 실리콘에서 알루미늄 또는 실리콘에서 구리 분리). 따라서 마이크로 칩에서 반도체의 기능을 크게 향상시킬 수 있습니다.
박막 태양 전지의 경우 WTi10wt% 박막은 강철 기판의 철 원자가 몰리브덴 후면 접촉 및 CIGS 반도체로 확산되는 것을 방지하기 위한 장벽 층으로도 사용됩니다. 텅스텐 티타늄 타겟은 LED 및 도구 코팅에도 사용됩니다.
우리 공장은 WTi 90/10wt%, WTi 85/15wt% 목표를 생산할 수 있으며 특수 조성 목표는 실제 목표 밀도 > 99% 및 평균 입자 크기: 최대 4N5 순도 및 특수 어닐링 처리, 균일한 입자 크기 및 낮은 가스 함량으로 최종 사용자는 PVD 공정 중에 일정한 침식 속도와 고순도 및 균일한 박막 코팅을 얻을 수 있습니다.
